中文 English

慧聯無限完成B+輪融資2.3億元,漢能創投連續加碼

時間:2018-06-08

2018年6月7日,物聯網企業慧聯無限(EasyLinkin)在北京宣布完成B+輪融資,本輪融資金額2.3億元人民幣。本輪融資由華創資本領投,興旺投資、中洲金融、老股東IDG資本、不惑創投跟投,漢能創投自天使輪投資起至此,繼續保持跟投加碼。此前慧聯無限于4月2日宣布1.5億元B輪融資,僅相隔了2個月時間,B輪累計融資3.8億元人民幣成為倍受資本青睞的物聯網應用龍頭創業公司。


慧聯無限執行總裁徐堃表示:“慧聯無限利用LPWAN技術在物聯網領域解決的行業痛點有豐富的實際案例和應用場景,聯合強大的合作伙伴團隊慧聯無限目前已接入了全球約70家廠家的90多種類終端傳感器,并在全中國有城區級、園區級和垂直領域的落地應用案例100多個。未來會聯合上下游企業,相互發揮長板優勢,以積木式合作的方式相互配合完成項目的落地。”據了解,本輪資金額將繼續用于通訊技術迭代和市場拓展。



物聯網是國家戰略性新興產業的重要組成部分,是繼計算機、互聯網和移動通信之后的新一輪信息技術革命。《“十二五”規劃綱要》中明確提出,要推動物聯網關鍵技術研發和重點領域的應用示范。物聯網產業作為新一代信息技術產業中最為重要的一支,其發展的戰略意義巨大,是我國工業4.0道路上不可或缺的一個發展領域,同時也是“中國制造2025”戰略規劃的重要組成部分。


慧聯無限成立于2013年,是一家致力于廣域物聯網核心技術研發與應用落地的高新技術企業。公司團隊由來自世界500強企業高管、美國加州大學、清華大學、華中科技大學等知名高校的教授級專家組成,其創立于華中地區的創新高地“武漢光谷”。目前,慧聯無限是國際廣域物聯網標準組織LoRa Alliance的成員、國家物聯網基礎標準工作組成員,阿里ICA聯盟LoRa標準組成員。在全中國有100多個城市級、園區級和多個垂直領域的落地應用案例,項目成果得到地方政府的肯定及推廣。


根據國際數據公司(IDC)全球半年度物聯網支出指南預測,全球物聯網支出在2017-2021年預測期間,復合年增長率(CAGR)將保持在14.4%,超過2020年的1萬億美元,到2021年達到1.1萬億美元。


慧聯無限聯合創始人涂帆表示,慧聯無限會繼續利用自身在廣域物聯技術多年的實戰經驗和技術積累幫助更多的合作伙伴,不斷豐富廣域物聯終端產品、解決方案和落地案例,會利用現有的網絡規劃、部署、運營能力為用戶提供更好的廣域物聯接入服務。


隨著行業標準完善、技術不斷進步、國家政策扶持,中國的物聯網產業將延續良好的發展勢頭,為經濟持續穩定增長提供新的動力。移動互聯向萬物互聯的擴展浪潮,將使我國創造出相比于互聯網更大的市場空間和產業機遇。


5月1日足彩分析